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基于小基高比的立体匹配技术研究

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  • 包装:平装
  • 出版社:哈尔滨工业大学
  • ISBN:9787560398303
  • 作者:边继龙//李金凤|
  • 页数:170
  • 出版日期:2022-04-01
  • 印刷日期:2024-06-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:2
  • 字数:267千字